1:为一个描述积体电路制造方法的术语。本技术的操作基本原理同厚膜技术只是基体的涂抹物由墨水改为金属和金属氧化物。积体电路上的被动组件是将金属和金属氧化物蒸发成期望图型于基体上而成。参。
1:附于物体外的薄皮。
要吃这年糕得先把表面的薄膜撕去。
1:附于物体外的薄层组织。如:「要吃这年糕得先把外面的薄膜撕去。」
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